CCF数图焦点第24期：集成芯片和Chiplet芯粒技术

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集成芯片和芯粒（Chiplet）作为“后摩尔时代”集成电路行业的一项变革性技术，受到越来越多的关注。该技术通过半导体精密加工技术将若干芯粒集成在一起，形成更大规模的芯片，以降低大规模芯片设计与制造的成本和周期。近年来，国际上主要芯片厂商如Intel、AMD、Nvdia、苹果以及我国华为、寒武纪等公司的旗舰处理器产品均使用了该技术。美国DARPA等组织从2016年起也在该领域连续立项。面向芯粒互连的开放式业界标准UCIe和联盟也已形成。

对我国而言，集成芯片和芯粒技术也提供了一条利用低世代工艺研制高性能芯片的新路线。近几年关于芯粒技术的研究不断增加，越来越多的创新工作持续推动集成电路技术发展。CCF集成电路设计专业委员会基于CCF数字图书馆推出本次《集成芯片和Chiplet芯粒技术》专题，讨论该项技术的最新动态。本期专题从不同视角组织了8项数字资源，覆盖了芯粒技术的基础介绍、应用场景以及挑战与展望，为该技术领域的探索抛砖引玉。