芯粒设计技术论坛@CNCC | 数图回看
导读:芯粒设计技术将是未来10到20年集成电路领域最重要的发展成果。通过芯粒的复用,专用芯片的设计周期与成本将进一步降低。随着芯粒技术逐渐进入学术界与工业界的视野,促进芯粒技术发展有助于在延长摩尔定律时代让我国跟上国际芯片技术前沿,通过学术界与工业界的交流让科研与教育上为芯粒设计新方向和新趋势提前布局。CCF数图带你一起回顾CNCC2020相关报告。进入数图,CCF会员免费观看。
讲者:刘勤让 博士,研究员,国家数字交换系统工程技术研究中心副主任
简介:报告在深刻剖析集成电路发展困局的基础上,结合软件定义体系结构创新成果,提出软件定义晶上系统(SDSoW)。从互连密度驱动智能涌现出发,用TCB集成代替PCB集成,实现3个数量级的互连密度提升;联合体系结构的创新,用晶圆级资源倍增软件定义的功能、性能和效能增益,实现1~3个数量级的性能和效能增益。通过软件定义晶上系统的创新,在功耗、体积、带宽、延迟等方面可以获得4~6个数量级的综合增益,由此带动集成电路从片上系统迈入晶上系统新时代,并全面刷新新型基础设施的技术物理形态。
讲者:韩银和 中国科学院计算技术研究所研究员
简介:机器人处理器是一个全新的芯片种类,他需要支持机器人应用所涉及到的主要功能的加速。机器人处理信息的流程,可以抽象为感知-判定-决策-行动四个步骤,我们提出了Dadu、Dadu-P、77Dadu-CD等多种异构并行架构,加速机器人上运行的核心处理步骤,并在国际上率先研制了Dadu系列机器人处理器芯片,实现了核心算法的加速。并探索使用芯粒集成的方法,快速扩展芯片功能,降低芯片设计周期和制造成本。
讲者:张竞扬 摩尔基金创始合伙人,东南大学集成电路校友会副会长
简介:Chiplet无疑是未来芯片行业最重要的趋势之一,Chiplet的时代到来需要解决市场订单,市场增长需要稳定多样的供给,通用的互联和质量标准、客户的认可度,这几个因数直接又互为因果,如何借力现有的KGD裸片过渡,推进Chiplet生态的完善,打造SiP芯片平台加速Chiplet的普及,与大家一起探索交流。
讲者:王启东 中科院微电子所封装中心研究员,副主任
简介:Chiplet做为变革性技术将极大影响集成电路行业生态,本报告将针对产品需求与行业技术限制所引发的Chiplet路线与异质集成路线的异同进行讨论,同时结合先进封装的关键成套技术手段,包括有机载板封装、2.5D/3DTSV封装、Fanout封装、新型异质功能性封装等对Chiplet形成核心支撑的集成封装制造技术的现状进行讨论,并对集成封装技术与Chiplet产品的进一步发展做出展望。
今年CNCC大会主题是“计算赋能加速数字化转型”。今年的特邀嘉宾包括ACM图灵奖获得者JohnHopcroft教授和BarbaraLiskov教授,南加州大学计算机科学系和空间研究所YolandaGil教授,陈维江、冯登国、郭光灿、孙凝晖、王怀民等多位院士,及众多深具业内影响力的专家。
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