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陈云霁解析人工智能与处理器芯片共筑信息产业核心底座｜YEF2026
工智能与处理器芯片同为信息产业基石技术，亦是大国科技博弈焦点，二者深度交叉、彼此赋能。处理器芯片是AI落地的关键物质载体，人工智能则为芯片设计注入全新动能，协同驱动算力革命与产业升级。YEF2026特邀报告中，陈云霁研究员将系统阐释人工智能与处理器芯片交叉研究的核心思想、最新进展及人才培养体系，展望技术融合未来趋势，与青年学者共探算力自主创新之路中国计算机学会
嘉宾简介
CCF会士、常务理事，全国青联副主席，中国科学院计算技术研究所副所长、研究员，处理器芯片全国重点实验室主任
长期从事处理器芯片与人工智能的交叉研究，研制了国际首款深度学习处理器芯片（寒武纪1号），被Science杂志刊文评价为深度学习处理器的“先驱”和“引领者”。曾是龙芯3号CPU的主架构师之一。作为第一完成人，曾获国家自然科学二等奖（我国处理器芯片领域历史上唯一的国家自然科学奖）。获国家杰出青年科学基金及延续资助、全国五一劳动奖章、中国青年五四奖章、何梁何利科技创新奖，被MIT技术评论评为全球35位杰出青年创新者。
报告题目：人工智能和处理器芯片
摘要：人工智能和处理器芯片都是信息产业的基石技术，都是大国博弈的焦点。二者之间相互交叉、彼此推动。处理器芯片是实现人工智能的物质载体，而人工智能对处理器芯片的设计带来了巨大的助力。本报告将介绍二者交叉研究的核心思想、研究现状和人才培养，并探讨未来的发展趋势。
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类别 | 4月21日-5月20日（含） | 5月21日-5月23日（含） |
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