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CCF第十二期启智会在北京召开,探讨先进集成电路技术

阅读量:67 2022-09-13 收藏本文

2022年9月2-4日, CCF第十二期启智会在北京召开。本次启智会的主题为“先进集成电路技术”,由CCF容错计算专委秘书长、湖南大学教授张吉良和安徽大学副教授闫爱斌提议并组织,邀请了来自北京大学、清华大学、中国科学院计算所、中国科学技术大学、南京大学、华为海思和知存科技等多家高校、科研院所和企业的16位专家参加。

近年来,集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其发展已经上升到国家战略高度。我国作为世界集成电路最大的市场,芯片自给率却不足四成,特别是高端芯片占有率接近于0%,被严重“卡脖子”。因此,如何提升国产芯片性能与高端芯片市场占有率,解决卡脖子问题,成为时代命题。本次启智会聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”,从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术四个方向,就我国先进集成电路技术发展进行探讨。

本期启智会采取引导报告、集中研讨与分组讨论相结合的形式,围绕“后摩尔时代的先进集成电路技术的发展趋势和挑战”为主题,讨论了在先进工艺和EDA被封锁现状下,中国集成电路如何换道突围和突破卡脖子问题。与会专家围绕会议主题,结合最新研究成果阐述观点和辩论。

启智会首日围绕新器件与先进集成展开,器件方面重点讨论了如何推动新材料和新结构在后摩尔时代集成电路中的应用及如何解决其关键挑战问题;在先进集成方面,重点讨论了Chiplet和大芯片设计方案,并就其中关键技术问题与可能应用领域等进行交流。次日大会对EDA工具进行较为激烈讨论,从商业闭环、标准、点工具应用、先进的AI-EDA、EDA安全、EDA云多个方面进行了多次研讨;在新架构层面,各专家围绕DSA发展、众核异构、存算一体的架构、感存算一体技术、自动驾驶领域应用等前沿技术进行交流与探讨。

本次启智会与会专家充分交流了各自的思考和见解,针对后摩尔时代集成电路发展,从器件、集成、EDA、架构多个维度进行充分讨论,为芯片算力提升和高端芯片卡脖子问题出谋划策,为先进集成电路技术的未来发展方向指明了方向。

合照

左侧从前到后:韩银和 龙世兵 王欣然 杨玉超 王绍迪 王泽中 洪庆辉

右侧从前到后:张吉良 李华伟 蔡一茂 刘勇攀 王源 李兆麟 姚海龙 罗国杰 闫爱斌 康旺

现场照

现场照1

现场照2

现场照3

现场照4

  CCF启智会鼓励有新想法的会员聚集一处,自由研讨,深入讨论前沿和跨领域问题的新观点,为未来计算技术发展和应用提供新思路。CCF将把有建设性的新思路和新观点将汇集成册,作为白皮书发表,也将提供给有关政府部门作为科技立项的参考。