CCF苏州举办智能车联网产业对接交流会

2026年3月28日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF苏州会员活动中心、CCF智能汽车分会、苏州高铁新城管理委员会、相城区工业和信息化局、先导（苏州）数字产业投资有限公司联合组织的智能车联网产业对接交流会（编号：CCF-Ch-26-090）在CCF业务总部举行。活动聚焦汽车芯片、智能座舱、智能驾驶、车联网协同等核心方向，汇聚政府部门、高校院所、龙头企业、投资机构等各界嘉宾近50人，以学术引领、技术碰撞、产业对接的方式，共话智能车联网与车载芯片产业创新路径，共谋长三角智能网联汽车产业高质量发展新篇章。活动由CCF苏州副主席、苏州大学未来科学与工程学院常务副院长王进教授和CCF智能汽车分会副秘书长孙鹏副研究员担任执行主席。

孙鹏副研究员主持活动

活动伊始，孙鹏副研究员担任主持人，深圳理工大学算力微电子学院副院长李慧云教授致辞，指出智能车联网已成为数字经济与先进制造业融合的重要载体，车载芯片作为核心“基石”，正迎来技术突破与生态构建的关键窗口期。

李慧云教授致辞

随后，苏州市相城区工业和信息化局副局长朱惟健作《相城区推动汽车零部件及汽车电子（芯片）产业发展的若干政策措施》专题宣讲，详细解读区域产业扶持、创新激励、项目落地等配套政策，展现相城区大力发展汽车芯片与智能车联网产业的坚定决心与优越生态。

朱惟健副局长作专题宣讲

特邀报告环节精彩纷呈，六位行业专家依次带来前沿分享。中国汽车芯片产业创新战略联盟白安琪博士以“RISC-V赋能汽车芯片”为题，剖析车载芯片技术突破路径与生态建设方向。

白安琪博士分享了RISC-V赋能汽车芯片：技术突破、生态构建与产业发展

湖南大学徐世伟教授分享自主CAE软件与数字孪生技术在整车结构安全设计中的创新应用。

徐世伟教授分享了自主CAE软件与数字孪生助力新能源汽车结构安全与舒适性高效设计

汤元科技CEO任冬淳提出路侧传感器驱动的物理世界重建新范式，为智能驾驶数据方案提供全新思路。

任冬淳分享了路侧传感器驱动的物理世界重建：智能驾驶的数据解决方案新范式

苏州国芯科技总经理肖佐楠聚焦RISC-V架构芯片车载应用生态，阐述联合创新的实践路径。

肖佐楠分享了联合创新完善RISC-V架构芯片车载应用生态

润芯微首席AI科学家刘宁介绍Agent OS与端侧多模态模型如何赋能车载与工业机器人智能升级。

刘宁分享了从“可控执行”到“端云协同”：润芯微 Agent OS + 知润端侧多模态模型，驱动车载与工业机器人的智能升级

王进教授围绕无人驾驶多端协同智能感知，分享学术研究与产业转化成果。

王进教授分享了面向无人驾驶的多端协同智能感知与协作交互

专题报告兼具技术深度与落地价值，为参会嘉宾带来一场车载“芯”技术的思想盛宴。

接下来是圆桌研讨环节。在王进教授主持下，吉林大学黄岚教授、清华大学苏州汽车研究院任海兵总监、南京沁恒微电子杨勇副总经理、苏州大学卢维科副教授、湖北汽车工业学院龚家元副院长等嘉宾，围绕“汽车芯片、智舱大语言模型、水陆空无人系统、具身智能等方向的产业化细分赛道、关键技术与应用场景”展开深度思辨。嘉宾们结合研发、产业、落地经验，坦诚交流痛点、难点，共同研判技术趋势与市场机遇，提出多项可落地、可协同的发展建议，现场思想交锋激烈、观点干货满满。

圆桌环节

与会嘉宾纷纷表示，本次论坛主题精准、内容扎实、对接高效，既搭建了产学研用沟通桥梁，也为技术成果转化、产业链资源整合、区域协同创新提供了重要契机。作为CCF在苏州布局的重要产业对接活动，本次交流会充分发挥学会学术资源与行业组织优势，有力推动车载芯片、智能驾驶、智能网联等关键技术与苏州相城产业基础深度融合。

未来，CCF苏州将继续联合苏州高铁新城、相城区工信局等单位，持续举办高品质产业论坛与对接活动，不断强化技术创新引领、完善产业生态链条、加速成果转化落地，助力苏州打造全国领先的智能车联网与汽车电子产业高地，为我国智能网联汽车产业自主可控、高质量发展贡献更大力量。