CCF@U960：CCF容错计算专委走进安徽大学

CCF走进高校第960场

敬请关注

由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错计算专委、安徽大学承办的CCF走进高校活动，将于2023年5月21日在安徽大学召开，敬请关注。

时间：2023年5月21日（周日）15:00--17:30

活动地点：合肥翡翠湖迎宾馆第一会议室

报告信息：

报告题目：星载应用的感算存一体化智能传感器芯片

报告摘要：灵活、弹性、敏捷的系统架构是新一代星载载荷的基本特征，对加强未来太空态势感知具有重要的支撑作用。而感算存一体的智能图像传感器芯片能够无缝嵌入至天基综合态势感知卫星，实现对星载应用的速升级和能力提升。报告围绕星载应用的感算存一体化智能传感器，主要内容包括：（1）感算存一体的智能视觉传感器芯片新架构，实现近传感计算和传感内计算的有机统一，实现仿生视觉和仿生智能的有机统一；（2）基于仿生视觉的高动态范围像元电路，改进PN/SBD混合型光电二极管和工艺优化实现阱容量扩展和电荷转移效率提升，通过对数感受器将光生电流转换为电压信号；（3）大带宽、多模式读出电路，通过不同场景下配置不同的电路仲裁和读出方式，实现可编程可扩展多模式的读出仲裁电路；（4）硬件友好的基于异步事件流的降噪算法及目标识别算法，利用融合长短记忆神经网络的脉冲神经网络实现强特征提取能力。

嘉宾简介：

曾晓洋教授是国家杰出青年科学基金获得者、国家万人计划领军人才，教育部长江学者特聘教授，科技部中青年科技创新领军人才、CIE Fellow；上海IT青年十大新锐、曙光学者、优秀学术带头人。现任复旦大学特聘教授，微电子学院副院长，1996年获湘潭大学学士学位，2001年获中科院长春光机所博士学位，2003年复旦大学电子科学与技术博士后流动站出站。曾任IEEE SSCS Shanghai Chapter Chair，IEEE ISSCC TPC Member等。曾晓洋教授是国内外知名的集成电路专家，长期从事高能效系统芯片研究与开发工作，在该领域已经发表论文200余篇，申请发明专利100多件；培养了超过100位的博士硕士研究生，为学术界和产业界输送高级创新人才。

报告题目：万物智能互联时代的安全底座——物理不可克隆安全芯片设计与应用

报告摘要：中国作为世界集成电路需求最大的市场，芯片自给率却不足三成，中兴和华为事件更是痛击我国芯片产业的短板。安全芯片是众多芯片中至关重要的一类，不仅为信息系统提供安全处理功能，也为CPU、GPU等芯片的安全运行提供有效保障，可从根本上提升系统的安全性。然而在万物智能与互联时代，传统安全芯片的设计在安全性和轻量级方面存在巨大挑战。本次报告将分析当前安全芯片技术面临的主要挑战，介绍课题组在物理不可克隆安全芯片研究领域取得的系列成果。

嘉宾简介：

张吉良，湖南大学教授，半导体学院（集成电路学院）副院长，国家优秀青年基金获得者，湖南省杰出青年基金获得者、湖南省科技创新领军人才。中国计算机学会容错专委秘书长。获CCF集成电路Early Career Award、CCF杰出演讲者、湖南省自然科学二等奖（第一），主持国家自然科学基金重点项目、国防科技基础加强计划重点项目等。主要从事信息安全芯片设计、集成电路硬件安全、新型计算架构电路设计等方向研究，以一作或通信发表CCF-A类会议和IEEE/ACM会刊36篇，他连续三年（2020/2021/2022）入选斯坦福大学发布的“全球前2%顶尖科学家”榜单（计算机硬件与体系结构子学科影响力全球排名16）。

报告题目：密码硬件工程的产学研实践与思考

密码硬件工程是应用密码学理论和电子工程技术相结合，包括设计、实现、评估加密算法和密码系统，对于银行金融、智能网联汽车、航空航天等领域意义重大。本人为密码科学与技术系的本科学生开设《密码硬件工程》系列课程，并致力于探索通过产学研融合的模式，从本科阶段开始培养学生的密码硬件工程基础，能够掌握并应用硬件和安全相关的知识和技能，面向国家重大战略需求储备人才。

报告人简介：

鲁赵骏博士于2013年获得华中科技大学电子科学与技术系工学学士学位，于2018年获得华中科技大学光学与电子信息学院微电子学与固体电子学工学博士学位。2016年底至2018年底在美国马里兰大学屈钢教授实验室联合培养，2019年1月至2020年7月在屈教授实验室做博士后。2020年12月至今在华中科技大学网络空间安全学院任讲师，主要研究方向为芯片安全与容错、嵌入式系统软硬件协同设计、车联网安全与隐私，2017年至今在DAC、NDSS、IEEE TC、IEEE TITS、IEEE TCASI、IEEE TVLSI、IEEE D&T等高水平会议和杂志发表论文10余篇，其中高引2篇。鲁赵骏博士获得国家自然科学青年基金项目资助，并担任CCF容错专委执行委员。

报告题目：芯粒集成处理器的探析

报告摘要：随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，单纯依赖尺寸微缩的技术路线难以推动芯片性能持续提升。芯粒（Chiplet）技术，能够将具有特定功能的裸片（Die）通过2.5D/3D形式集成，在近期成为了许多高性能处理器的重要使能技术，被认为是持续扩展芯片算力的重要途径之一。报告将聚集在芯粒集成处理器，首先介绍芯粒集成处理器的产生背景和设计挑战，接着从评估模型、架构和芯片实现等方面介绍在多芯粒集成处理器领域开展的技术探索与实践。

嘉宾简介：

许浩博，中国科学院计算技术研究所，副研究员，研究方向是芯粒（Chiplet）集成处理器以及面向机器人/工业的专用处理芯片。研制了多款原型芯片，发表了包括HPCA、ICCAD、TCAS-I、TCAS-II、TCAD在内的多篇体系结构、集成电路领域会议和期刊论文，在相关研究领域拥有50余项国家发明专利以及多项美国、日本等海外专利。现主持承担国家自然科学基金项目、之江实验室委托课题等科研项目。

CCF微信公众号，欢迎关注