走进名企晶合集成专场 ——中国芯、合肥造 活动预告

随着安徽省大力实施创新驱动战略，推动制造业高质量发展，做好“芯屏汽合”四个产业板块的工作，助力国家解决科技“卡脖子”难题。晶合集成是安徽省第一家12 英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目，打通集成电路全产业链。晶合集成聚焦面板驱动、MCU、CMOS 图像传感器（CIS）三大产品线，是合肥打造“大湖名城，创新高地”、“中国芯、合肥造”的重要推手。

为搭建政产学研合作交流创新示范平台，推动我市人工智能产业发展建设， CCF合肥于2021年11月12日（星期五）开展 “走进名企——晶合集成”专场活动。本期活动通过深入“晶合集成”实地考察，走进合肥集成电路龙头企业实地探究，为广大学会会员和企业提供学习交流的机会，通过开展主题讨论，加强企业间的联系，深化产业链上下游项目合作落地。

一、活动主题

中国芯、合肥造

二、时间及地点

时间：2021年11月12日下午14:00-15:00

地点：合肥晶合集成电路股份有限公司（合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号）

三、活动组织

主办单位：中国计算机学会

承办单位：CCF合肥

            合肥市新一代人工智能产业发展联盟

四、论坛执行主席

吴 枫（CCF合肥主席，中国科学技术大学校长助理，合肥综合性国家科学中心人工智能研究院执行院长，合肥市新一代人工智能产业发展联盟理事长）

许广德（CCF合肥副主席，科大国创软件股份有限公司董事、高级副总裁，中电科公共设施运营管理有限公司董事）

五、主持人

CCF合肥秘书长 汤进

六、会议议程

出行安排：往返统一安排大巴车，集合地点：合肥市高新区中科大先进技术研究院未来中心南门，车牌号 皖A49071。

七、报名通道

报名链接： http://hk.mikecrm.com/QztqbfG

联系人：李老师

邮箱：jli@iai.ustc.edu.cn

八、疫情防控

因疫情防控需要，人数需限制在30人以内，通过报名的会员会收到会务组信息确认。

本期活动参观期间请注意全程佩戴口罩。若为省内人员来访，需提供健康码和行程码截图；省外人员来访，需提供48小时内核酸证明、健康码和行程码（不接受14日之内到访过外省人员，若有人员来自有中高风险区的城市，请规避）。感谢理解与配合！