CCF金华“走进企业”活动第一期——走进正联科技有限公司

3月9日下午，中国计算机学会（CCF）金华会员活动中心举办的系列活动 “CCF走进企业”第一期——走进正联科技在正联网络科技有限公司顺利召开。本次会议CCF主办，CCF金华、浙江正联网络科技有限公司承办。

CCF副秘书长臧根林、浙江师范大学党委副书记傅关福、金华市科协党组书记施怡伟以及CCF金华主席、浙江师范大学杰出教授李明禄出席会议并致辞。

臧根林指出，2024年对于CCF金华以及浙江省科技领域的发展来说既是机遇也是挑战。世界最大计算机博物馆已落地金华，中国计算机大会2024将于横店举办。

傅关福介绍了浙江师范大学的整体情况以及计算机学科的建设现状，指出“高质量发展”是高校、企业发展的硬道理，并对本次活动的举办给予了高度肯定。

施怡伟介绍了金华市目前科技产业发展的规划，将以集成电路产业为重点，在金东区进行大规模落地和发展。

李明禄指出，会议将以构建高校与企业互动桥梁，深入探讨如何更好的为金华的高校和企业搭建互动与交流平台。

会议由CCF金华秘书长郑忠龙、CCF金华副主席江晓林和CCF金华监委主席方子琛主持。来自浙江师范大学、金华市科协、CCF金华委员、部分会员代表参加了本次会议。

会议第二环节，进行前沿主题报告分享。

市经信局软件和生产服务业处处室负责人邵晖处长针对软件、集成电路及信创产业政策进行了详细的解读，重点强调了政府及相关科研部门对于人才团队的引进、重点项目攻坚突破以及相应补贴等政策给予的大力支持。

正联科技创始人、董事长胡顺香女士围绕构建数智平台，促进金华数字化转型升级为主题展开汇报。胡顺香介绍了正联科技目前主要发展的领域、未来产业规划方向以及公司当前主要研究的项目。她强调低代码开发平台、数据可视化为未来的主要发展趋势。正联科技期望能与金华的相关高校展开数智校园的建设、科技交流、AI数据的共享、科技竞赛等方面的合作。

国家高层次人才、浙江蕾娜科技董事长楼英明针对芯片领域EDA生态进行了主题报告。他强调了EDA国产化的重大意义，并分析了当前国产芯片发展的现状及存在的不足，未来需要重点的攻坚方向。他交流分享了当下芯片领域最前沿的技术，对浙江省芯片产业的发展提出了期望，也对CCF金华未来的发展提出殷切期盼。

会议第三环节，召开了CCF金华工作会议。郑忠龙对CCF金华的2023年度工作进行了总结，并对2024年度活动和工作提出规划和展望。他指出，金华在芯片创新、计算机学科影响力、人才吸引等方面目前还存在短板，而浙师大作为浙江省高水平院校，也将会挑起重担，进一步推进产学研融合。

会议最后环节是全体人员参观企业并深入座谈，与会人员共同合影留念，并为幸运会员进行了颁奖。

此次会议为学术界和企业界提供了一个交流的平台。通过深入探讨，进一步推动了代表们对中国计算机学会的理解和认知。CCF金华将通过系列活动，进一步促进金华市在集成电路、信创等领域的发展。