CCF广西大学学生分会举办“计电讲坛”系列活动第14期

2024年3月25日下午，由中国计算机学会CCF广西大学学生分会、广西大学计算机与电子信息学院研究生会联合主办的 “计电讲坛”系列活动第14期在计算机与电子信息学院一楼报告厅进行。本次活动特别邀请到了来自华中科技大学的王智强教授，以“碳化硅(SiC)功率模块在高温高功率密度应用中的技术挑战与探索”为主题，展开了一场内容丰富、意义深远的学术讲解。

会议伊始，王智强教授首先对华中科技大学电气与电子工程学院的架构进行了概述，进而详细介绍了以宽禁带电力电子为核心的创新团队结构。接着，他通过从功率半导体的垂直研究领域延伸到国内领先的、占地800平方米的功率半导体封装集成与电力电子技术研究实验室，用生动易懂的例子阐释了电力电子技术的基本原理。王教授还强调了半导体材料在提高电力电子转换器效率中的关键作用，展示了该领域半导体材料最新的发展趋势及其面临的挑战。

图1 王智强教授做报告

接下来，王智强教授向我们详细阐述了碳化硅（SiC）功率半导体模块与传统硅（Si）模块相比在性能上的全面优势，比如更高的耐电压等级、更低的开关损失以及更高的工作温度等，这些特性使得SiC模块在如多电源飞机和电动汽车等高温高功率的应用场景中展现出良好的应用潜力。尽管如此，随着这些高端应用的快速发展，对SiC功率模块的技术要求也在不断提高，涉及到必须承受更高的环境温度、体积和重量的进一步减小，以及更高的可靠性等方面的技术挑战。针对这些问题，王教授深入探讨了SiC功率模块封装集成技术的最新进展，包括能够在高温条件下运行的SiC模块封装技术、低电感SiC模块封装方案及SiC模块的快速短路保护机制等领域的研究动态，并对每个技术领域进行了详尽的描述。

图2 王智强教授介绍低感封装结构

在师生互动的最后环节中，学生们围绕王智强教授的精彩演讲，积极加入讨论，热情地发表自己的观点，并提出了各自的疑惑和问题。王智强教授对于学生们的一连串询问，给予了全面而耐心的回答，并分享了自己深思熟虑的见解及宝贵建议。

此次学术报告会精彩纷呈，不仅极大地开阔了同学们的学术视野，同时也帮助他们梳理了科研思维的逻辑框架。同学们从中获得了极大的启发和益处，仿若春风般的滋润和鼓舞。这种知识的盛宴无疑将激发我们学院的师生们更加勤奋和进取，勇于开拓与创新。

图3 在场师生认真聆听讲座

图4现场同学积极提问（1）

图5 现场同学积极提问（2）

图6 现场同学积极提问（3）

图7 现场同学积极提问（4）

附注：

王智强教授是华中科技大学教授、博士生导师，强电磁技术全国重点实验室副主任，国家级科技创新人才团队负责人，国家海外高层次青年人才项目入选者。2007、2010和2015年分别获得湖南大学学士、浙江大学硕士和美国田纳西大学电气工程博士学位。2014至2019年就职于美国橡树岭国家实验室，先后担任助理研究员、副研究员、研究员，同时担任美国田纳西大学兼职教授。主要从事宽禁带功率半导体芯片封装集成及其应用研究。主持国家自然科学基金面上项目、青年项目、美国能源部车辆技术办公室重点项目等10余项科研项目。研究工作获IEEE IAS最佳论文奖、IEEE WiPDA Asia 最佳论文奖、PCIM Asia青年工程师奖、IEEE IAS杰出贡献编委奖、美国橡树岭国家实验室重大科研事件奖、橡树岭国家实验室个人杰出贡献表彰、田纳西大学校长非凡职业研究前途奖等奖励，2019-2023年连续入选美国斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单。