20世纪70年代，计算机尚未采用集中的主机处理器芯片，其硬件系统主要基于机柜和插件板结构。插件板通常采用单面或双面覆铜板制成，根据系统机柜的不同功能需求，被设计为运算板、驱动板、输入输出板、电源控制板等多种类型。当时，成都电讯工程学院在研制441-B机、251机、930机及工业控制计算机的过程中，均采用了此类插件板机柜架构。这些插件板的生产过程即为当时印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）的制造工艺，所保存的PCB玻璃照相底板及腐蚀后的电路板实物，正是上述计算机研制过程中关键工序的历史见证。

印刷电路板是重要的电子部件，既作为电子元器件的物理支撑，也承担着元器件间电气连接的功能。因其制造过程采用了类似于印刷的图形转移工艺，故被称为“印刷电路板”。在当时的工艺流程中，首先需根据设计好的插件板电路，使用制图板、绘图仪、鸭嘴笔等工具手工绘制出电路走线图及插座引线图。随后，通过照相制版技术，将绘制的走线图以1:1的比例复制到玻璃材质的照相底板上。接着，再次利用照相方式将底板上的电路图形“印制”到覆铜板上，使走线部分被抗蚀层保护。之后，将覆铜板浸入腐蚀液中进行蚀刻，未被保护部分的铜层被去除，最终形成具有所需电路导线的印刷电路板。

制成的PCB板经过裁剪、清洗，并根据装配需求进行钻孔及表面镀层处理（如镀锡、镀金或镀银），从而成为可供装配的合格电路板。随后，将当时普遍使用的分立式电阻、电容、电感等元器件焊接于板上。焊接完成并经测试合格后，通常还需进行防潮处理，例如喷涂防潮漆。

此处保存的计算机印刷电路板制版图、玻璃照相底板以及腐蚀完成的电路板，均为当年实际使用的物品。它们实记录了20世纪70年代国产晶体管计算机及早期小规模集成电路计算机的插件板制造过程，也反映了早期计算机主机系统与支撑系统之间的协同关系。

这些采用分立元件的计算机板卡，完整地记录了从计算机系统设计、结构布局、机柜规划，到板卡设计、PCB制版（包括玻璃照相底版制作），再到小规模集成电路焊接与装配的全过程。