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第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议(CCF DAC 2023)成功举办

阅读量:85 2023-11-03 收藏本文



2023年10月13日—16日,由CCF主办,CCF集成电路设计专委会和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司共同承办,中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议在北京成功举办。


2023年10月13日—16日,由中国计算机学会(CCF)主办,CCF集成电路设计专委会和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同承办,中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议(CCF DAC 2023)在北京成功举办。


此次会议由CCF会士、常务理事、中国工程院院士孙凝晖研究员、清华大学魏少军教授担任大会主席,CCF会士、中国科学院计算技术研究所李华伟研究员、清华大学刘雷波教授、上海科技大学哈亚军教授、北京科技大学姚海龙教授担任程序委员会主席。中国科学院计算技术研究所王颖研究员、IC Park李逸舟老师共同担任组织委员会主席。本次会议得到了华为技术有限公司、湖北江城实验室、Synopsys新思科技、南京邮电大学南通研究院、芯和半导体有限公司等5家集成电路领域知名企业的赞助。


会议开幕式由CCF集成电路专委会秘书长李华伟研究员主持,大会主席孙凝晖院士、CCF集成电路设计专委会主任刘明院士、承办单位代表IC Park储鑫董事长分别致辞。


 大会主席孙凝晖院士开幕式致辞


 CCF集成电路设计专委主任刘明院士开幕式致辞


 程序主席李华伟研究员主持大会开幕式


 承办单位IC Park储鑫董事长开幕式致辞


中国科学院计算技术研究所韩银和研究员主持了《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》发布仪式。大会组委会主席王颖研究员介绍了大会程序。


 韩银和研究员介绍《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》


 孙凝晖院士和刘明院士参加白皮书发布仪式


 组委会主席王颖研究员介绍会议程序


会议邀请了众多国内外著名学者及企业专家。他们携手带来8场特邀报告,12场热点技术论坛,70多个技术论坛报告,4个论文分组会议,13篇poster论文展示,10个Demo展示,13篇博士生论坛展示,以及5个企业展览。国内外共计500多人参加了此次会议。


大会邀请到复旦大学刘明院士做首个大会特邀报告。刘明院士以《集成电路:计算机发展的基石》为题,探讨了在集成电路发展与计算机系统和范式变革密不可分的前提下,如何驱动计算机体系结构和芯片融合发展的路线。刘院士表示,未来多芯粒集成芯片将逐渐取代单芯片SoC,成为高性能计算的重要途径。同时,类脑计算、光计算、量子计算等新兴计算模式,也将进一步推动集成电路基础器件和集成技术的发展。


 复旦大学刘明院士做大会特邀报告


随后,中国科学院微电子研究所李志强研究员带来了题目为《晶上系统技术与发展现状》的特邀报告,分享了晶上系统的需求背景、技术体系、发展趋势与技术生态等,同时也介绍了晶上系统基板工艺和EDA工具方面的最新研究进展。随着集成电路晶体管尺寸逐渐接近物理极限,其综合能力的提升由依赖工艺进步向依赖功能拓展、体系架构及集成创新转变,并通过不断融入微系统集成、三维异质异构、Chiplet等新架构和新工艺,实现综合效能的大幅提升。


 中国科学院微电子研究所李志强研究员做大会特邀报告


来自上海概伦电子股份有限公司的董事长兼CEO刘志宏博士在《Advanced Semiconductor Device Modeling for DTCO in AI Era》的主题演讲中,深入探讨了先进半导体器件建模领域的动态发展。针对设计技术协同优化(DTCO)面临的瓶颈问题,展示了概伦电子的Spec Driven Model Extraction Platform (SDEP)这项重要技术创新。

 

上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏博士做大会特邀报告


之后,来自华为技术有限公司计算研究部的HPC首席技术专家丁肇辉博士带来了《鲲鹏软硬协同——打造高性能EDA算力底座》的主题演讲,重点介绍了华为公司打造的鲲鹏EDA高性能算力底座的最新进展,包括在数学库、求解器、编译器、IO中间件、调度器等软件产品的技术创新,第三方依赖库和工具的梳理与开发,以及鲲鹏EDA高性能算力底座在支撑国产EDA工具链等方面的进展。开幕式最后,华为公司发布了《高性能计算提速国产EDA跨越成长——EDA算力底座白皮书》。


 华为技术有限公司HPC首席技术专家丁肇辉博士做大会特邀报告


 华为公司发布《EDA算力底座白皮书》


本次CCFDAC大会与IEEE亚洲测试学术会议(ATS2023)同期在北京朗丽兹西山花园酒店举办。通过会议合作,CCFDAC参会代表在15日上午参加了ATS2023开幕式,共享四个来自海外的特邀大会报告,分别为:IEEE Fellow美国Ampere Computing公司Sreejit Chakravarty博士做题为“STANDARDIZING CHIPLET INTERCONNECT TEST AND REPAIR”的主题报告;IEEE Fellow日本九州工业大学温晓青教授做题为“ASSESSING THE POWER-AWARENESS OF VLSI TESTING”的主题报告;IEEE Fellow美国马里兰大学屈刚教授做题为“TOWARDS BUILDING SECURE SCAN-BASED DFT”的主题报告;华为海思EDA首席架构师黄宇博士做题为“TRENDING OF DFT & YIELD LEARNING”的主题报告。


 Sreejit Chakravarty博士(IEEE Fellow)做ATS大会特邀报告


 日本九州工业大学温晓青教授(IEEE Fellow)做ATS大会特邀报告


 美国马里兰大学屈刚教授(IEEE Fellow)做ATS大会特邀报告


 华为海思EDA首席架构师黄宇博士做ATS大会特邀报告


14日、15日下午以及16日上午的3个半天,会议安排了主题为“数字EDA工具、算法和模型论坛”、“数字集成电路工具链关键技术与挑战”、“空间计算架构”、“AI和并行加速的先进EDA技术”、“近似计算”、“openDACS v3.0开源EDA论坛”、“智能设计制造协同”、“先进计算范式与自动化设计”、“面向TinyML的软硬件协同设计”、“处理器设计自动化”、“先进封装与PCB设计自动化”、“新型存储与存算一体实用化”等12个热点话题技术论坛,以及主题为“集成电路设计”和“集成电路布局、综合与验证”等4个论文分组报告会。


在会议闭幕式上,中国科学院计算技术研究所樊海爽同学的论文“MVT: a Holistic Codec Architecture Exploiting Encoding Parameters Sharing for Multiple-Way Video Transcoding”获得CCF DAC 2023最佳论文。华中科技大学王庆刚博士(导师廖小飞)展出的“基于FPGA的图计算加速器访存优化机制研究”获得集成电路设计赛道的最佳博士论文海报奖。清华大学的刘志强博士(导师喻文健)展出的“基于谱图理论的超大规模电路仿真算法研究”获得EDA赛道的最佳博士论文海报奖。本次会议的最佳Demo奖则由来自中山大学的黄谦等人获得。