2010年1月8日，YOCSEF在清华大学信息技术大楼多功能厅举行了题为“未来计算技术—微电子技术与计算机体系结构的发展趋势”的学术报告会，YOCSEF AC委员陈文光、袁晓如主持了此次报告会。YOCSEF秘书长刘雨，AC主席黄华、AC委员王涛，候任AC委员胡雷钧等，及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、浪潮公司、EMC公司等机构的研究人员和学生约100人参加了此次报告会。报告会的特邀讲者分别为中科院微电子所的万里兮博士和INTEL中国研究院的刘东博士。
万里兮博士介绍了系统级封装技术(System-on-Package, SOP 或 System-in-Package, SIP)。系统级封装与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件，如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等等，还包含各种无源器件，如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器，天线等等。与会者就系统级封装技术对解决防存带宽和功耗墙的可能性展开了热烈讨论。
刘东博士介绍了INTEL中国研究院正在进行的可配置异构多核处理器的现状和一些实验结果，认为可配置异构多核处理器是未来处理器的重要发展方向。他并特别介绍了INTEL中国研究院在可配置处理器的结构和编程语言方面取得的进展与会者就可配置处理器的实现途径与产业发展等展开了探讨。
本次报告会主要针对计算机系统结构发展中所遇到的存储墙、功耗墙等问题，邀请微电子领域的研究人员介绍在底层集成电路的加工工艺、新的器件和封装方法方面的技术，从而为解决下一代计算机系统设计中的关键问题提供思路。
YOCSEF AC委员黄华，委员冯晓兵、胡雷钧，清华大学计算机系蔡懿慈教授，EMC公司高级研究员黄健等参加了论坛。YOCSEF秘书长刘雨做了总结和致谢。
相关链接：YOCSEF：刘东-异构多核体系结构初探（PDF）
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