焦点评述

一、概念内涵

存内计算(Computing-in-Memory, CIM)是一种突破传统冯·诺依曼架构的创新计算范式。传统计算系统将数据存储与处理分离,数据需频繁在存储器与处理器之间传输,导致“存储墙”瓶颈,严重制约系统性能和能效。存内计算芯片通过在存储器内部集成计算单元,使数据在存储过程中即可完成部分计算任务,极大减少数据搬运,提高计算效率和能耗比。CIM技术不仅适用于高性能计算、人工智能、数据中心等场景,还在边缘计算、物联网等领域展现出广阔应用前景。近年来,随着新型存储器(如DRAM、MRAM、ReRAM等)技术的成熟,存内计算芯片逐渐成为学术界和产业界关注的研究热点,推动计算架构向更高效、更智能的方向发展。


二、研究热点

随着数据密集型应用的快速发展,存内计算芯片在学术界和产业界引发了广泛关注。当前,研究热点主要聚焦于芯片架构创新、应用场景拓展以及系统生态建设等方面。各国研究机构和企业不断推动存内计算技术的理论突破与工程落地,力求解决传统计算架构中的“存储墙”瓶颈,提升系统整体性能和能效。

1、存内计算芯片架构设计与优化

存内计算芯片架构设计是推动该领域技术进步的核心。当前,研究者们聚焦于如何在存储器内部高效集成计算单元,提升存储与计算的协同能力。南京集成电路研究中心(杨军团队)等,深入探索基于DRAM、SRAM等传统存储器的存内计算(CIM)架构,通过在存储器中嵌入算术逻辑单元,实现数据预处理和矩阵运算加速。与此同时,University of Cambridge Computer Architecture Group等国际团队,积极研究新型存储器(如ReRAM、MRAM)与计算单元的深度融合,利用存储器物理特性实现高效并行计算。此外,能耗优化、可靠性提升和可扩展性设计也是各团队关注的重点,旨在保障CIM芯片在大规模应用场景下的稳定高效运行。

热点代表性机构/研究团队:

[1]南京集成电路研究中心(杨军团队)

[2]University of Cambridge – Computer Architecture Group


2、存内计算芯片在人工智能与大数据领域的应用

人工智能和大数据领域对算力和能效提出了极高要求,存内计算芯片凭借高带宽、低延迟的优势,成为AI推理、训练和大数据分析等任务的理想平台。清华大学新兴存储与低功耗实验室等国内团队,重点研究CIM芯片在神经网络推理、矩阵运算、图计算等AI核心任务中的加速机制,并推动CIM与AI加速器的协同设计。MIT Computation Structures Group等国际团队,则致力于面向大数据场景的CIM芯片应用优化,包括数据筛选、聚合、排序等操作的高效实现,以及针对特定AI模型的定制化CIM架构。相关研究还关注CIM芯片在边缘AI、智能终端等新兴场景的落地与应用。

热点代表性机构/研究团队:

[1]清华大学 – Lemon(新兴存储与低功耗计算实验室)

[2]MIT Computation Structures Group(麻省理工学院计算结构组)


3、存内计算芯片的系统集成与生态建设

存内计算芯片的广泛应用离不开与现有计算平台的高效集成和完善的生态体系。北京大学集成微系统科学工程与应用重点实验室(黄如院士团队)等,聚焦CIM芯片与CPU、GPU、FPGA等异构平台的协同优化,推动接口标准化和互操作性设计。ETH Zurich Systems Group等国际团队,积极开发支持CIM的编程模型、软件工具链和优化算法,促进软硬件协同的系统级创新。生态建设方面,各团队还致力于产业链上下游协同、标准制定和开发者社区建设,为CIM芯片的规模化应用提供坚实基础。

热点代表性机构/研究团队:

[1]北京大学–集成微系统科学工程与应用重点实验室(黄如院士团队)

[2]ETH Zurich – Systems Group


三、发展趋势

1、新型存储器与存内计算深度融合

未来,存内计算芯片将与新型存储器技术深度融合。传统DRAM、SRAM等存储器在能效和扩展性方面存在一定局限,而新型存储器(如ReRAM、MRAM、PCM等)具备非易失性、高密度、低功耗等优势,为存内计算提供更广阔的创新空间。研究者将探索利用新型存储器的物理特性,实现更高效的并行计算和数据处理,推动存内计算芯片在AI、边缘计算等领域的应用突破。同时,相关材料、工艺和集成技术的进步也将加速存内计算芯片的产业化进程。


2、存内计算芯片的异构协同与智能化

随着计算需求的多样化,存内计算芯片将与CPU、GPU、FPGA等异构计算平台协同发展,实现智能化资源调度和任务分配。未来的计算系统将采用多种CIM芯片与传统处理器协同工作,根据任务特性动态分配计算资源,提升整体系统性能和能效。智能化的调度算法、自动化的编程工具和高效的软硬件协同机制将成为研究重点。此外,存内计算芯片还将与AI加速器深度融合,形成面向智能应用的高效计算平台。


3、存内计算芯片的应用场景拓展与生态完善

存内计算芯片的应用场景将不断拓展,从数据中心、AI加速到边缘计算、物联网、智能终端等领域。随着技术成熟和生态完善,CIM芯片将成为新一代计算平台的重要组成部分。未来,产业链上下游将协同推进存内计算芯片的标准制定、软硬件开发和应用推广,形成完整的生态体系。相关软件工具、编程模型和开发平台将进一步降低应用门槛,推动存内计算芯片在各类智能应用中的规模化部署。


编委主任:苏金树 CCF会士 军事科学院教授

本期主编:杜    力 CCF集成电路设计专委委员 南京大学教授

本期编委:刘伟强 CCF集成电路设计专委副主任委员 南京航空航天大学教授

                 贾天宇 CCF集成电路设计专委委员 北京大学助理教授

                 李    鹤 CCF集成电路设计专委委员 东南大学教授

                 陈    辉 CCF集成电路设计专委委员 南京航空航天大学副教授

                 白一川 南京大学副研究员

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本期编委成员