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【征稿通知】2022国际高性能大数据暨智能系统会议

阅读量:40 2022-08-26 收藏本文

第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(The 4th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022)拟于2022129日至1211日在中国天津举办。

会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办,IEEE Computer Society技术支持,天津理工大学、澳门大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、CCF高性能计算专业委员会、CAAI神经网络与计算智能专业委员会、中国自动化学会模式识别与机器智能专业委员会、中国智能计算产业联盟共同承办。会议论文集将由IEEE Xplore®出版,EI收录,优秀论文将会推荐至SCI/EI期刊发表。

热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议!详情请访问HDIS 2022国际会议官网:http://www.hdis.world

征文内容(包括但不限于)

1. 高性能计算技术及应用

  • 高性能计算机体系结构

  • 高性能计算机系统软件

  • 高性能计算环境

  • 高性能微处理器

  • 高性能存储技术

  • 高性能计算的 I/O 和内存技术

  • 高性能计算的编译器设计与优化

  • 并行分布式系统的体系结构、软件及算法

  • 高性能普适计算

  • 高性能自适应进化计算

  • 高性能区块链技术

  • 高性能应用

  • 大数据并行处理

  • 大数据硬件/操作系统加速   

2. 大数据技术及应用

  • 大数据模型、处理算法及编程技术

  • 多媒体大数据的表示

  • 大数据学习与分析

  • 大数据持久性和保存

  • 大数据的质量和来源控制

  • 大数据保护、完整性和隐私

  • 大数据存储与计算融合技术

  • 大数据搜索与挖掘

  • 大数据管理与可视化分析

  • 大数据业务模式创新

  • 大数据应用

3. 智能系统

  • 神经网络与学习系统

  • 计算机视觉

  • 机器人科学与控制工程

  • 智能传感器与传感器融合

  • 智能存储设备与系统

  • 实时系统

  • 区块链系统

  • 自适应系统

  • AR/VR/MR

  • 复杂系统和网络

  • 智能制造

  • 模式识别

  • SLAM

4. 特别主题

S1: 人体运动分析及应用

S2: 用于公共安全和保护的计算机视觉技术

S3: 智能遥感与大数据

S4: 大数据、系统智能和工业4.0

S5: 传感器布局策略与应用

S6: 元宇宙中的图像处理

大会主席:

  • 孙贤和,美国伊利诺伊理工大学讲座教授,SCS实验室主任,IEEE Fellow,阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授

  • Geoffrey Fox,美国印第安纳大学讲座教授,APSphysicsFellowACMcomputingFellow,信息、计算和工程学院数字科学中心主任

  • 须成忠,澳门大学讲座教授,IEEE Fellow,科技学院院长

  • 陈胜勇,天津理工大学教授、副校长,计算机智能系统研究所长,IET FellowIEEE Senior Member

程序委员会主席:

  • 何绪斌,美国天普大学

  • 李卫军,中国科学院半导体研究所

  • 叶可江,中国科学院深圳先进技术研究院

程序委员会主席:

  • Qing Liu, 美国新泽西理工学院

  • Lusi Li,美国欧道明大学

  • 徐敏贤, 中国科学院深圳先进技术研究院

出版主席:

  • 肖卫军,美国弗吉尼亚联邦大学

  • 黄薇,天津理工大学

  • 宁欣,中国科学院半导体研究所

论坛主席:

  • 江松,美国德克萨斯大学阿灵顿分校

宣传主席:

  • 王洋,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 吴晨涛,上海交通大学

  • 龙鹏,北京有三教育科技

地方主席:

  • 石凡,天津理工大学

组织主席:

  • 于丽娜,中国科学院半导体研究所

  • 卢宝莉,中国科学院半导体研究所

注册主席:

  • 薛万利,天津理工大学

赞助主席:

  • 安静,中国智能计算产业联盟

财务主席:

  • 李希代,中国计算机学会

  • 李爽,中国科学院半导体研究所

网站主席:

  • 张丽萍,中国科学院半导体研究所

  • 高程希,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 何睿,清华大学

指导委员会:

  • Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司

  • Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学

  • 须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司

  • Haibo He,教授,美国罗德岛大学

  • Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校

  • Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校

  • Ahmed Louri,教授,美国乔治华盛顿大学

  • 张云泉,教授,中国科学院计算技术研究所

投稿要求:

1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。

2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。

3.所有论文采用网上投稿,请访问会议官网进行投稿。

https://www.hdis.world/public/portal/list/index/id/9.html

会议报名:

请登录会议官网http://www.hdis.world/,报名注册。

重要日期:

全文投稿截止日期: 2022915(已延期)

论文录用通知日期: 20221015

全文提交截止日期: 20221031

早鸟注册截止日期: 20221109

往届会议:

HPBD&IS 2019国际会议于201959日至11日在深圳龙岗成功举办。

HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响,采取线上形式于2020523日如期召开。

HPBD&IS 2021国际会议于2021125日至7日在澳门成功举办。

三届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。

目前HPBD&IS 2019HPBD&IS 2020HPBD&IS 2021会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。

特别说明:本届会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS

联系方式

老师010-82304554hpbdis@semi.ac.cn

老师13920254011xuewanli@email.tjut.edu.cn